Продукция
Печатные платы со слепыми и скрытыми отверстиями
Печатная плата со слепыми и погребенными отверстиями от Боястар — это высококачественная печатная плата, разработанная для требований высокоплотного межсоединения.
Описание
маркер
Обзор продукта
Печатная плата со слепыми и погребенными отверстиями от Боястар — это высококачественная печатная плата, разработанная для требований высокоплотного межсоединения. Данный продукт широко используется в материнских платах смартфонов, носимых устройствах, высокоплотных платах промышленного управления, коммуникационных модулях и других приложениях с высокими требованиями к плотности трассировки и использованию пространства. Конструкция со слепыми и погребенными отверстиями эффективно повышает плотность разводки и обеспечивает дополнительное пространство для трассировки высокоинтегрированных изделий. Боястар имеет 18-летний опыт производства печатных плат и прошла четыре международные сертификации, включая IATF 16949.
Основные параметры и технологические возможности
Структура межсоединения со слепыми и погребенными отверстиями: сочетание лазерного и механического сверления для высокоточной обработки слепых и погребённых отверстий. Слепые отверстия соединяют внешний и внутренний слои, а погребённые отверстия обеспечивают связь между внутренними слоями, создавая дополнительные каналы для трассировки при высокоплотном проектировании.
Возможность изготовления сверхмалых диаметров отверстий: минимальный диаметр отверстия составляет 0,2 мм (PTH/NPTH), что удовлетворяет требованиям тонкой трассировки для высокоплотных межсоединений.
Высокоплотная трассировка: минимальная ширина проводника и зазор — от 2,5/2,5 mil до 4/4 mil (оценка согласно чертежам), подходит для компоновки высокоплотных цепей изделий HDI.
Точный контроль импеданса: допуск импеданса ±10 % либо по оценке согласно проектным файлам, обеспечивает качество передачи высокоскоростных сигналов в сложных структурах межсоединений.
Разнообразные варианты финишной обработки поверхности: доступны осаждение золота, лужение (свинец / без свинца), OSP, осаждение серебра, осаждение олова, твёрдое гальваническое золочение и другие технологии.
Экологические и огнезащитные стандарты: соответствует требованиям RoHS, REACH, класс огнестойкости UL94 V-0.
Производственный потенциал, система сертификации и экспортные разрешения
Боястар накопила богатый производственный опыт в области технологии HDI со слепыми и погребенными отверстиями. Предприятие оснащено современным оборудованием для лазерного сверления, системой автоматической оптической инспекции AOI и другим специализированным контрольно-измерительным оборудованием. Каждая партия продукции проходит строгий входной контроль материалов, производственный контроль и 100-процентное электрическое тестирование. Компания владеет более чем 25 патентами на технологии. Инженерная команда выполняет оценку технологичности файлов Gerber и подготавливает официальное коммерческое предложение в течение 24 часов.
Компания прошла четыре международные сертификации IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001, а также получила сертификат безопасности продукции UL (номер досье E528398). Данный сертификат подтверждает прохождение строгих испытаний на воспламеняемость, электрическую изоляцию и другие показатели. Указанные сертификаты полностью удовлетворяют требованиям экспортного соответствия для основных мировых рынков, включая Северную Америку и Европейский Союз.
Таблица технических характеристик продукта
| Параметр | Диапазон характеристик / Технические возможности |
| Основной материал | FR-4, FR-4 высокого TG, FR-4 высокого CTI и др. |
| Количество слоёв | 2-20 слоёв, либо оценка по проектным файлам |
| Толщина платы | 0,5-3,5 мм, либо оценка по проектным файлам |
| Толщина медной фольги | 0,5 oz-6 oz, либо оценка по проектным файлам |
| Минимальная ширина проводника / зазор | 2,5/2,5 mil ~ 4/4 mil (оценка согласно чертежам) |
| Минимальный диаметр отверстия | 0,2 мм (PTH/NPTH), либо оценка по проектным файлам |
| Финишная обработка поверхности | Осаждение золота, лужение (свинец / без свинца), OSP, осаждение серебра, осаждение олова, твёрдое гальваническое золочение, по требованию заказчика |
| Цвет защитной маски | Зелёный / белый / красный / чёрный / синий / жёлтый / фиолетовый и др., по запросу заказчика |
| Цвет маркировочных надписей | Чёрный / белый, остальные цвета требуют предварительного согласования |
| Допуск на размеры | ±0,10 мм |
| Контроль импеданса | ±10 %, либо оценка по проектным файлам |
связаться с нами
Сопутствующие популярные продукты
Печатные платы главного контроллера
Высокопроизводительные печатные платы Боястар для сетей и центров обработки данных разработаны специально для сетевого коммуникационного оборудования и оборудования центров обработки данных.
Печатные платы с гальваническим твёрдым золотом
Печатная плата с твёрдым гальваническим золочением от Боястар изготовлена с использованием технологии поверхностной обработки твёрдым гальваническим золочением. Данный продукт широко применяется в разъёмах с золотыми пальцами, платах-памяти, промышленных управляющих задних платах, интерфейсных платах коммуникационного оборудования и других областях с высокими требованиями к износостойкости.
Печатные платы с бессвинцовым горячим лужением
Печатная плата HASL-LF от Боястар изготовлена с финишной обработкой бессвинцовым лужением. Данный продукт широко используется в потребительской электронике, экспортируемой в Европу и Америку, коммуникационном оборудовании, автокомпонентах и других областях с высокими требованиями к экологическому соответствию.
Десятислойные печатные платы
Десятислойная печатная плата Боястар – это высокоплотная многослойная печатная плата для проектирования сложных систем. Данная продукция широко применяется в высококлассном коммуникационном оборудовании, крупных промышленных системах управления, медицинском оборудовании для визуализации, электронных компонентах для аэрокосмической отрасли и высокопроизводительных серверах.
Серия беспроводной зарядки
Автомобильные беспроводные зарядные устройства, совместимые со стандартами беспроводной зарядки смартфонов; поставляются для комплектации ведущих автопроизводителей.
Печатные платы для автомобилей на новых источниках энергии
Высоконадёжные печатные платы Боястар для автомобилей на новых источниках энергии разрабатываются на заказ для ключевых электронных систем электромобилей и гибридных автомобилей.
Печатные платы для систем управления
Высоконадёжные печатные платы для систем управления Боястар разрабатываются на заказ для различных устройств автоматического управления и являются ключевой несущей основой электронных схем в таких областях, как промышленные системы управления, электронные блоки управления (ECU) автомобилей, контроллеры оборудования новой энергетики, главные платы управления интеллектуальной бытовой техники и другие.
Сенсорные печатные платы
Высоконадёжные сенсорные печатные платы Боястар разрабатываются на заказ для различных сенсорных модулей и являются ключевой несущей основой электронных схем сенсорных компонентов в таких областях, как автомобильная электроника, промышленная автоматизация, системы «умный дом» и медицинское оборудование.
Подрулевой селектор передач
Доля на рынке OEM — около 5%; в 2023 году произведено 1 853 200 комплектов; 20 производственных линий; поставляется для SAIC, GAC, BAIC, Dongfeng Nissan, JMC, Iveco и др.; включает часовую пружину, датчик угла, подрулевой селектор передач.
Печатные платы с иммерсионным серебром
Печатная плата с иммерсионным серебром от Боястар изготовлена с использованием технологии финишной обработки иммерсионным серебром. Данный продукт широко применяется в высокочастотном коммуникационном оборудовании, микроволновых печатных платах, беспроводных базовых станциях и радиочастотных модулях и других устройствах с повышенными требованиями к электропроводности.
Жёсткие печатные платы для бытового и медицинского оборудования
Жёсткие печатные платы Боястар для бытовой и медицинской аппаратуры специально разработаны для бытовых приборов и медицинского оборудования низкого риска. Они являются основными печатными платами для бытовых кислородных концентраторов, приборов для измерения артериального давления, термометров-измерителей температуры, бытовых аппаратов ИВЛ, реабилитационно-физиотерапевтического оборудования, кулеров для воды и очистителей воздуха.
Печатные платы для интеллектуальной кабины
Высоконадёжные печатные платы Боястар для интеллектуальной кабины разработаны специально для современных автомобильных интеллектуальных кабинных систем и являются типичным примером применения технологии высокоплотных межсоединений.
Модульные печатные платы
Высокоинтегрированные печатные платы Боястар разработаны специально для различных функциональных модулей. Продукция широко применяется в таких областях, как коммуникационные модули, модули питания, модули управления, модули сбора данных, модули преобразования и интерфейсные модули.
Печатные платы с химическим никель-палладиевым золочением
Печатная плата ENEPIG от Боястар изготавливается по технологии поверхностной обработки ENEPIG. Данный продукт находит широкое применение в автомобильной электронике повышенной надёжности, аэрокосмической электронике, имплантируемых медицинских устройствах, корпусировании COB со сваркой золотой проволокой и других областях с очень высокими требованиями к качеству обработки поверхности.
Печатные платы для устройств хранения энергии
Высоконадёжные печатные платы Боястар для устройств хранения энергии разрабатываются на заказ для различных систем накопления энергии и являются ключевой несущей основой электронных схем для домашних систем накопления энергии, промышленных и коммерческих шкафов накопления энергии, портативных источников питания с накоплением энергии, резервных источников питания базовых станций и устройств накопления энергии на стороне электрической сети.
Автомобильная розетка питания 220 В
Прямые поставки от поставщика первого уровня на заводы автопроизводителей; среди клиентов — Xiaomi, Li Auto, Aion, SAIC и др.; доступны зарубежные версии (для рынков Ближнего Востока и Европы).
-
-
-
-
WhatsApp
-
WeChat
