
2026-09-24
Для специалистов по закупкам печатных плат, менеджеров по внешней торговле и новичков в электронной отрасли обозначения из спецификации 4 Layer / FR-4 / 1,6 мм / 1 oz / ENIG / 6/6 mil / Min Hole 0,2 мм соответствуют ключевым параметрам: материалу, количеству слоёв, толщине платы, толщине медной фольги, финишной обработке поверхности, трассировке и диаметру отверстий.
Базовые параметры: Layer Count (количество слоёв), Board Thickness (толщина платы), Copper Thickness (толщина медной фольги) и Material (материал). FR-4 — наиболее распространённый материал для жёстких печатных плат.
К параметрам трассировки и структуры отверстий относятся Trace Width (ширина проводника), Trace Spacing (зазор между проводниками), Hole Size (диаметр отверстия), PTH, NPTH, Via (переходное отверстие). Например, запись 6/6 mil обычно означает ширина проводника 6 mil и зазор между проводниками 6 mil.
Распространённые виды финишной обработки поверхности Surface Finish: HASL, Lead-Free HASL, ENIG, OSP. Для конструкций с мелким шагом выводов Fine Pitch и BGA дополнительно контролируют плоскостность контактных площадок и требования к сборке.
При работе с высокоскоростными сигналами требуется понимание таких понятий, как Stack-up (стек слоёв), Impedance (импеданс), Differential Pair (дифференциальная пара) и Aspect Ratio (коэффициент отношения высоты к диаметру отверстия). Значение импеданса зависит от ширины трасс, толщины меди, толщины диэлектрика и свойств материала. DFM (Design for Manufacturing — проектирование с учётом технологичности) используется для оценки технологичности конструкции.
Другие часто встречаемые термины: Solder Mask (паяльная защитная маска), Silkscreen (шелкография), Pad (контактная площадка), Pitch (шаг выводов), BGA, Gerber, BOM, SMT, DIP.
При формировании запроса цены на печатные платы рекомендуется согласовать как минимум: материал + количество слоёв + толщина платы + толщина медной фольги + ширина/зазор проводников + диаметр отверстий + финишная обработка поверхности + количество изделий. Для высокоскоростных печатных плат дополнительно уточняют стек слоёв Stack-up и требования по импедансу.
Знание данных параметров позволяет правильно читать спецификации печатных плат и эффективно взаимодействовать с инженерами и поставщиками. Компания Boya Xinxing специализируется на производстве жёстких печатных плат FR-4, мы изготавливаем двухсторонние и многослойные жёсткие платы по файлам Gerber и техническим требованиям заказчика.