Основные параметры и технологические возможности
Четырехслойная структура пакета слоёв: внутренние слои могут быть спроектированы как слои питания и заземления, что эффективно снижает импеданс цепи питания и перекрестные помехи сигналов, улучшая электромагнитную совместимость печатной платы.
Возможности высокоплотной трассировки: минимальная ширина проводника и зазор 2,5/2,5 mil ~ 4/4 mil (оценка по чертежам), поддерживает проектирование трассировки средней плотности.
Широкий выбор толщины меди: толщина медной фольги от 0,5 oz до 6 oz либо оценка по проектным файлам, удовлетворяет требованиям по току различных функциональных модулей.
Точный контроль импеданса: допуск импеданса составляет ±10 % либо оценка по проектным файлам, обеспечивает качество передачи важных сигналов.
Разнообразные варианты финишной обработки поверхности: доступны осаждение золота, лужение (свинец / без свинца), OSP, осаждение серебра, осаждение олова, твёрдое гальваническое золочение и другие технологии по требованию заказчика.
Экологические и огнезащитные стандарты: вся линейка продукции соответствует требованиям RoHS, REACH и имеет класс огнестойкости UL94 V-0.