
Высоконадёжные печатные платы источников питания для оборудования Боястар разработаны специально для силовых модулей различного промышленного оборудования и являются типичным представителем печатных плат с высокой плотностью мощности.
Высоконадёжные печатные платы источников питания для оборудования Боястар разработаны специально для силовых модулей различного промышленного оборудования и являются типичным представителем печатных плат с высокой плотностью мощности. Продукция широко применяется в таких областях, как источники питания телекоммуникационного оборудования, импульсные источники питания промышленного оборудования, источники питания медицинского оборудования, драйверы питания светодиодов и источники питания серверов. Поддерживается широкий диапазон толщины меди от 0,5 oz до 6 oz, что позволяет удовлетворять комплексным требованиям источников питания оборудования к высокому напряжению, большим токам, высокой надёжности и длительному сроку службы.
Технология толстой меди для больших токов: поддерживается толщина меди от 0,5 oz до 6 oz, что обеспечивает эффективное протекание больших токов, снижает нагрев линий и повышает плотность мощности и надёжность силовых модулей.
Термостойкие базовые материалы: применяются материалы FR-4 с высоким Tg, что обеспечивает плате хорошую термическую стабильность и электроизоляционные свойства в режиме высокомощной работы источников питания.
Высокоплотная интеграция цепей управления: минимальная ширина проводников и зазоров — 4/4 mil (для серии с толстой медью в силу особенностей технологического процесса); поддерживается плотная интеграция цепей управления питанием и силовых цепей.
Прецизионное управление сигналами обратной связи: допуск импеданса контролируется в пределах ±10% или оценивается по файлам, что обеспечивает точную передачу сигналов обратной связи системы питания.
Разнообразная обработка поверхности: предлагаются различные технологии, включая иммерсионное золочение (ENIG), горячее лужение (свинцовое / бессвинцовое), OSP, иммерсионное серебро, иммерсионное олово, гальваническое твёрдое золочение.
Экологические и противопожарные стандарты: вся серия соответствует стандартам RoHS и REACH, достигает класса огнестойкости UL94 V-0.
Компания Боястар основана в 2008 году и обладает 18-летним профессиональным опытом производства печатных плат. Компания накопила богатые технологические возможности в области печатных плат с толстой медью; в 2024 году освоено стабильное серийное производство. Завод занимает площадь 19 000 м², штат насчитывает более 150 сотрудников, ежемесячная производственная мощность достигает 50 000 м². Компания оснащена профессиональным контрольно-измерительным оборудованием, включая автоматическую оптическую инспекцию (AOI) и тестирование методом летающих щупов, а также располагает штатом контроля качества численностью более 20 специалистов; для каждой партии продукции выполняется 100% тестирование электрических характеристик. Компания владеет более чем 25 патентными технологиями и ежегодно добавляет от 5 до 10 патентов на новые технологические процессы, постоянно повышая производственные возможности.
Компания прошла сертификацию по четырём международным системам: IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001, а также получила сертификацию безопасности продукции UL (номер файла E528398). Сертификация безопасности продукции UL охватывает такие строгие испытания, как горючесть, электрическая изоляция и термостойкость при старении, и является важной квалификацией для допуска продукции на рынок Северной Америки. Указанные сертификации всесторонне охватывают менеджмент качества, охрану окружающей среды, охрану труда и безопасность, а также соответствие требованиям безопасности продукции и могут в полной мере удовлетворять требованиям экспортного соответствия на основных мировых рынках, включая Северную Америку и Европейский союз. Боястар, опираясь на передовую технологию толстой меди и совершенную систему сертификации, готова стать вашим надёжным поставщиком печатных плат источников питания для оборудования.
| Параметр | Диапазон / возможность |
| Базовый материал | FR-4, FR-4 с высоким Tg, FR-4 с высоким CTI и др. |
| Количество слоёв | 2–20 слоёв или оценивается по файлам |
| Толщина платы | 0,5–3,5 мм или оценивается по файлам |
| Толщина меди | 0,5 oz – 6 oz или оценивается по файлам |
| Минимальная ширина проводника / зазор | 4/4 mil (для серии с толстой медью в силу особенностей технологического процесса) |
| Минимальный диаметр отверстия | 0,2 мм (PTH/NPTH) или оценивается по файлам |
| Финишное покрытие | иммерсионное золочение (ENIG), горячее лужение (свинцовое / бессвинцовое), OSP, иммерсионное серебро, иммерсионное олово, гальваническое твёрдое золочение или по требованиям заказчика |
| Цвет паяльной маски | зелёный / белый / красный / чёрный / синий / жёлтый / фиолетовый и др. или по требованиям заказчика |
| Цвет маркировки | чёрный / белый; другие цвета — по согласованию |
| Допуск по размерам | ±0,10 мм |
| Контроль импеданса | ±10% или оценивается по файлам |